HTGP 500 Тепловой прокладочный материал для заполнения зазоров

Особенности и преимущества

? Теплопроводность: 5.0 Вт/м-К

? Электроизоляция

? Самоклеящаяся

hothree HTGP 500 (Теплопроводная прокладка из стекловолокна) представляет собой смесь на основе стекловолокна с высокой теплопроводностью.

Материал обладает чрезвычайно мягкими характеристиками, сохраняя при этом эластичность.

hothree HTGP 500 (Ультрамягкая теплопроводная прокладка) армирование стекловолокном обеспечивает электрическую изоляцию и сопротивление разрыву.

Присущая естественная липкость с обеих сторон облегчает монтаж и позволяет продукту эффективно заполнять воздушные зазоры, повышая общую теплопроводность.

hothree HTGP 500 (Теплопроводная прокладка для заполнения зазоров) может быть вырезана по формату в различные формы, что обеспечивает простоту эксплуатации.

Теплопроводность может достигать 5.0 Вт/м-К, а стандартная твердость составляет 35 по шкале Шор 00.

Толщина составляет 0.5~8 мм, а стандартная спецификация - W200 мм * L400 мм/лист.

Производится по собственной формуле. Мы можем настраивать цвет, твердость и толщину в соответствии с требованиями.

hothree HTGP 500 (Тепловой силиконовый прокладочный материал) Области применения

? Телекоммуникации

? Потребительская электроника

? Тепловые модули

hothree HTGP 500 (Теплопроводный силиконовый прокладочный материал) может заменить BERGQUIST GP5000S35, BERGQUIST GAP PAD 5000S35,

BERGQUIST GAP PAD TGP 5000, BERGQUIST GPHC5.0, BERGQUIST GAP PAD HC5.0, BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000,

LAIRD TFLEX HD300, LAIRD TFLEX300, LAIRD TFLEX HD9000

FUJIPOLY SARCON PG80B, SARCON PG80A, FUJIPOLY GR-HM